近年来，芯片定制渐成风潮，不仅位于下游、自身有巨大芯片需求的科技巨头如谷歌、OpenAI等纷纷转向定制，而且产业中游主打标准化芯片的主流芯片设计公司如博通、英伟达等，也相继开辟或加码定制业务。
风潮背后，一方面是终端应用场景日益丰富所带来的需求加速碎片化，另一方面是系统厂商普遍开始追求降低成本、打造差异化产品。
而顺应这一潮流的芯片设计服务企业，也走上了资本舞台，如此前灿芯股份不仅顺利通关IPO，而且被二级市场寄予厚望，上市首日股价涨幅一度超过180%。
不可忽视的是，芯片定制领域的竞争日趋激烈，在此形势下，灿芯股份能否真正撑起市场的期待？
芯片设计服务有何价值？
从业绩表现来看，近年来灿芯股份始终保持增长势头，且盈利表现亮眼。招股书显示，2020-2023年，灿芯股份分别录得营业收入5.06亿元、9.55亿元、13.03亿元、13.41亿元；净利润0.18亿元、0.44亿元、0.95亿元、1.72亿元。
这样的业绩表现，与其业务模式密不可分。具体而言，芯片产业主要包含设计、制造、封装测试三大环节，行业诞生之初，芯片公司集三大环节于一体，后来逐渐分化出各司其职的芯片设计公司、圆晶代工公司、封装测试公司，而伴随技术进步、市场需求持续提升等，产业链上又演化出灿芯股份这类芯片设计服务公司。
就业务而言，芯片设计服务公司与芯片设计公司，均具备从芯片定义到流片方案设计到验证的完整能力，差别在于芯片设计公司旨在打造并销售自有品牌的标准化芯片，而芯片设计服务公司本质上是“为他人做嫁衣”，要么参与芯片设计公司的部分芯片开发环节，要么则直接面向系统厂商，全流程助力其打造定制化芯片。
从相关数据来看，灿芯股份所处细分赛道无疑具备一定前景。上海市集成电路行业协会数据显示，2021年全球集成电路设计服务市场规模约为193亿元，自2016年以来的年均复合增长率约为10.6%。其中，中国市场的增长较为强劲，同期市场规模从19亿元增长至61亿元，年均复合增长率高达26.8%，预计2026年将达到130亿元。
强劲增长主要由终端市场蓬勃的定制化需求推动。当前，芯片终端应用场景丰富多样，涉及物联网、消费电子、网络通信、智慧城市、人工智能等，而特定场景需求的个性化和差异化，也对芯片的功能针对性提出较高要求，只有芯片足够适配，才能实现软硬件的紧密融合，继而最大程度上发挥终端产品性能。相比定制芯片而言，通用芯片显然无法满足不同场景下的差异化需求。
于是，定制化芯片渐成风潮，可以看到，近年来谷歌、亚马逊、Meta等科技巨头纷纷走上定制化道路。
但像科技巨头那样具备自行开发芯片能力的企业毕竟是少数，受限于研发经验、资金实力等，绝大多数有定制化需求的终端系统厂商，还是需要借力于芯片设计企业。
而专业的芯片设计公司，为了保证自身芯片产品线的延续性，其核心技术与设计经验往往集中在少数几个工艺节点和工艺类型上，能力虽然精深但泛化不够。相比之下，芯片设计服务公司往往横跨多个具体行业应用场景，其业务模式及技术经验积累，均指向更大限度地满足不同行业的定制化需求。
以灿芯股份为例，其核心技术包括自主开发的一系列可复用、可配置的SoC行业应用解决方案，以及在各种应用场景中具备高复用率的半导体IP。截至目前，灿芯股份这套综合定制化解决方案，已经覆盖了物联网、人工智能、消费电子、工业控制、汽车电子、数据中心、
高速存储等多个领域。这些相对广泛的技术能力和经验积累，不仅保证了其能够为系统厂商提供定制化芯片，同时也让其能够打进芯片设计公司的供应链，提供技术支持。
此外，芯片设计服务公司往往与下游的晶圆代工企业联系紧密，这也是形成强大芯片设计服务能力的一大因素。具体到灿芯股份，在其崛起的过程中，中芯国际给予的支持不可忽视。
招股书显示，中芯国际在灿芯股份发展初期曾以超40%持股比例位列第一大股东，尽管后来股份稀释，但目前仍是其第二大股东；此外，在业务层面，中芯国际是灿芯股份现阶段最大供应商。
据悉，中芯国际是中国大陆技术最先进、规模最大的专业晶圆代工企业，在国产替代的大背景下，扮演着“扛旗者”的角色。可以说，与中芯国际的深度合作，一定程度上促进了灿芯股份快速发展。
根据招股书，2020-2023年6月，灿芯股份成功流片超过530次，覆盖主流逻辑工艺节点与多种特色工艺节点，一次流片成功率超过99%。
由此来看，灿芯股份依托技术优势已形成发展护城河，但在竞争激烈的背景下，其要想实现市场地位的不断提升，还需要持续增强内生增长力。
灿芯股份还需苦修内功？
从行业格局来看，目前芯片设计服务市场已经呈现出较高的集中度。根据上海市集成电路行业协会的研究报告，芯片设计服务前五大厂商占据了全球超过50%的市场份额，其中灿芯股份以4.9%的市占率排名第五，前四大厂商分别是创意电子、世芯电子、芯原股份、智原科技。
实力对比从各家企业的毛利率也可见一斑。公开数据显示，2020-2023年上半年，行业平均毛利率分别为35.32%、37.86%、39.33%、35.88%，同期灿芯股份的综合毛利率则分别为17.25%、17.10%、19.63%、27.46%。
而存在这样的差距，主要在于相比灿芯股份，这些头部企业在业务发展时间、业务成熟度、客户资源积累等方面均具备较为明显的优势。
以全球市占率达到18%、排名第一的创意电子为例，根据天眼查，其成立于1988年，早于灿芯股份近20年，而且其所在的中国台湾地区，更早参与了芯片产业的国际化分工，其中部分产业如晶圆代工更是涌现出了台积电这样的霸主。先发优势叠加区位优势，造就了创意电子相对稳固的行业地位。
此外，头部选手能形成更强发展优势，持续占领行业高地，与其偏重半导体IP开发的业务模式也关系密切。
据了解，当前，国际上绝大部分SoC都是基于多种不同IP组合进行设计，IP在集成电路设计与开发工作中已是不可或缺的要素，可以看到，在半导体IP开发上，近几年全球排名前十的芯片设计公司的研发费用率大多维持在20%-30%。
相比之下，灿芯股份的芯片定制业务则是基于已有IP进行组合，以满足不同具体场景下的个性化应用需求，这种业务模式反映在具体的财务指标上，就是低研发投入。招股书显示，2020年至2023年上半年，灿芯半导体研发费用分别为3915.47万元、6598.62万元、8522.81万元、4650.03万元，占营收比重分别为7.74%、6.91%、6.54%、6.97%。
值得一提的是，当前下游市场已经愈发追求终端产品的性能，也相应要求芯片制程的先进性，这种情况下，对于上游的芯片设计服务企业而言，持续加码研发、掌握先进工艺愈发成为增强竞争实力的一环。
根据公开信息，创意电子、世芯电子收入主要集中于16nm/14nm及以下先进工艺。而根据招股书，灿芯股份芯片定制项目则主要集中在65nm及以下工艺节点，一定程度上也反映了企业未来的技术优化方向。
总体而言，芯片定制正迎来黄金时代，而要真正抓住机遇，灿芯股份还需苦修内功，顺利登陆资本市场仅仅只是一个新的起点。