来源 :上证e互动2022-12-20
银河微电(688689)请问公司的先进封装技术进展如何？
尊敬的投资者您好，功率MOSFET器件已实现ClipBond技术的量产;IPM模块已完成一款封装的量产，未来将根据市场情况逐步系列化；DFN0603无框架封装已完成工艺验证，性能指标符合开发目标要求；CSP0603封装已完成技术开发，未来芯片线改扩建时将进行成果转化。谢谢您的关注！