来源 :证券日报网2021-08-20
8月20日，银河微电发布2021年中报称，公司今年上半年实现营收4.05亿元，较上年同期增长53.59%；归属于上市公司股东净利润5784.61万元，较上年同期增长88.39%。
对于报告期内业绩增长的原因，银河微电表示，主要系2021年经济复苏，行业回暖，公司顺应市场环境，加快扩大产能，打造高效产能利用，提高生产效率，积极扩大市场份额。
计算机分立器件销售亮眼
银河微电于今年1月份登陆科创板，公司主要从事半导体分立器件芯片及分立器件成品的研发、生产及销售，以及提供封装测试等制造服务，下游应用主要为计算机及周边设备、家用电器、网络与通讯、适配器及电源、绿色照明、工业控制、汽车电子等领域。
从产品分类看，公司产品涵盖小信号器件、功率器件、光电器件及其他电子器件，其中，功率器件和小信号器件的营收贡献比例合计超九成，是公司主要收入来源。目前，公司已量产8000多个规格型号分立器件，是细分行业内分立器件品种最为齐全的公司之一。
谈及今年上半年经营情况，银河微电在接受投资者调研时表示：“公司各个应用领域的销售今年都呈现明显的同比上涨趋势，特别是计算机及周边设备应用领域的占比和同比增幅均较大，今年电脑周边产品，如显示器、主板、风扇、路由器、POS机等增长较快，工控类和汽车电子也是公司后续要着力拓展的领域。”
在产能建设方面，报告期内，公司IPO募投的“半导体分立器件产业提升项目”及“研发中心提升项目”正有序推进中。据悉，上述项目旨在进一步扩大应用于计算机及周边设备、家用电器、汽车电子、工业控制等领域的小信号器件、功率器件、光电器件产品的品种和产能；同时，针对FRD快恢复二极管芯片、ESD保护用TVS二极管芯片等研发课题进行研究，以顺应微电子器件逐步向小型化、高密度化和多功能化发展的趋势。
“截至报告期末，公司半导体分立器件产业提升项目、研发中心提升项目共计已投入6654.54万元。其中，利用公司现有土地建设2.2万平方米洁净厂房已于6月底破土动工，相关配套动力和辅助设施也逐步按计划实施采购。”银河微电表示，公司近期将紧紧围绕上述两个募投项目来展开。通过强化技术创新能力，不断提高产品性能和质量水平，适应小型化、功率化、集成化以及高能效、高可靠性的市场要求，努力实现公司经营业绩的稳增长。
下游电子需求拉力强劲
近年来，随着全球电子产品技术的升级换代，半导体分立器件市场保持着较好的发展势头，尤其是电动汽车、5G应用等带来的衍生机会，进一步带动了分立器件应用领域的快速拓展。
据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2021年世界半导体分立器件（D-O-S）产品市场规模为908.51亿美元，同比增长14.8%，占到世界半导体产品市场总值的17.20%；2022年世界半导体市场将达到5734亿美元，其中，半导体分立器件产品市场预计为952.18亿美元，同比增长4.8%。
从供需端来看，受全球性新冠疫情和国际贸易摩擦影响，国外对中国电子产品的需求量大幅上升，而国内企业布局国产化安全供应链逐步成为趋势，叠加前几年半导体行业的投资偏少、国内产业技术层面需要提升等因素，导致目前市场上半导体器件的供需紧张。
银河微电在接受投资者调研时表示：“从需求的持续性趋势和投资的滞后周期来看，目前这样的缺货情况估计还会延续到明年。中长期而言，新技术的发展和叠加，使得信息化、智能化和自动化进程加快，有力地拉动了对半导体器件的需求。”
从技术角度看，国内分立器件产业与国际领先水平仍有差距。清晖智库首席经济学家宋清辉在接受《证券日报》记者采访时表示：“相较而言，国内半导体分立器件产业起步较晚，大部分都是通过国外引进来发展，与国际先进企业的差距主要体现在核心技术不足、关键元器件自主创新能力较弱等方面，特别是在高端产品上，仍严重依赖于海外进口。”
对此，有业内分析师告诉《证券日报》记者：“半导体分立器件行业属于典型的技术密集型和资金密集型行业，在此背景下，国内企业需要及时准确地把握市场需求和技术趋势，缩小与同行业国际领先水平的技术差距，持续研发出符合下游市场需求的新产品。未来，随着智能移动终端、可穿戴设备等新兴市场的崛起，半导体分立器件的应用场景和市场空间将进一步扩大。”
值得一提的是，近年来，我国分立器件企业紧跟国际先进技术发展，在技术研发和先进装备方面进行了大量的投资，并积极向中高端市场渗透，国内的终端应用客户也更加趋向于实施国产化采购，给国内半导体分立器件企业带来更多的发展机遇。
谈及分立器件产业未来发展前景，宋清辉表示：“从国内产能和下游终端消费电子发展进程看，未来半导体器件市场拥有巨大的增量空间，中长期供需走势有望向上蓬勃发展。国内企业应进一步加强科技升级和自主创新，未来才有望在市场竞争中占据优势。”