迈信林：“高速共晶贴片机的研发”项目应用前景主要为芯片共晶贴片工艺制造过程

　　迈信林(688685)尊敬的董秘您好！根据公司2023半年报显示公司有研发其产品用于芯片制造领域使用。感谢董秘阅读并回答。

　　尊敬的投资者您好，2023年上半年公司新增两项研发项目，分别为“高速共晶贴片机的研发”和“工业贴片机的研发”，前者应用前景主要为芯片共晶贴片工艺制造过程，后者应用前景为工业级或车规级IGBT器件的封装，感谢您的关注。