迈信林：用于芯片共晶贴片工艺制造过程的研发项目处于“方案整体结构及功能设计阶段”

　　迈信林(688685)请问用于芯片共晶贴片工艺制造过程的研发项目高速共晶贴片机的研发，进展如何？

　　尊敬的投资者您好，尊敬的投资者您好，截止2022年12月31日，该项目处于“方案整体结构及功能设计阶段”，目前样机已开始进行工艺参数论证阶段，感谢您的关注。