迈信林：光器件封装设备和大功率IGBT设备目前处于产品验证阶段

　　迈信林6月15日在互动平台表示，半导体业务是公司目前正在努力拓展的业务板块，光器件封装设备和大功率IGBT设备目前处于产品验证阶段。