来源 :新浪财经2023-02-16
莱尔科技融资融券信息显示,2023年2月15日融资净买入199.88万元;融资余额8664.08万元,创历史新高,较前一日增加2.36%。
融资方面,当日融资买入642.09万元,融资偿还442.22万元,融资净买入199.88万元,连续6日净买入累计1522.15万元。融券方面,融券卖出2.51万股,融券偿还2.5万股,融券余量77.34万股,融券余额1976.12万元。融资融券余额合计1.06亿元。
莱尔科技融资融券交易明细(02-15)
莱尔科技历史融资融券数据一览