来源 :OFweek半导体照明2021-07-28
莱尔科技昨（27）日发布公告称，公司及控股子公司自2021 年1 月1 日至2021 年7 月27 日，累计计入当期损益的政府各类补助资金为623.63万元（未经审计数），其中与收益相关的政府补助为595.04万元，与资产相关的政府补助金额为28.59万元。
莱尔科技专注于功能性涂布胶膜材料及下游应用产品的研发、生产和销售，主要产品有FFC多功能胶膜、补强板、LED柔性线路板膜等热熔胶膜，防爆装饰一体膜、制程保护膜、TP模组保护膜等压敏胶膜等。
莱尔科技于今年4月12日，在上交所科创板挂牌上市。此次莱尔科技首次公开发行3714万股，每股价格9.51元，发行市盈率为26.28倍。
莱尔科技原计划募集资金55,366万元，但由于最终募资金额为29,483.61万元，公司于4月28日发布公告，表示对募投项目金额进行调整。
莱尔科技认为，对募投项目募集资金具体投资金额分配调整后不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，本次调整有利于优化资源配置，符合公司未来发展的战略要求，符合相关规定。
业绩方面，莱尔科技2020年实现营业收入4.01亿元，同比增长5.21%；归属于上市公司股东的净利润约为6331万元，同比增长3.74%。
2021年一季度，莱尔科技实现营业收入1.04亿元，同比增长59.00%；归属于上市公司股东的净利润为1,551.76万元，同比增长111.32%。