来源 :中国证券网2023-09-09
鼎通科技近日公布投资者关系活动记录表，在回答机构投资者提问时透露：上半年，公司成功与中国一汽、赛川电子、同驭汽车等名企建立合作，产品包括电控连接器、连接排总成等项目；公司不断深化与重点客户比亚迪的项目合作，在原有电控、电机模块基础上，增加了电池方面的结构件及组件产品；公司进一步拓宽富奥汽车、南都电源等老客户的合作项目，横向开发了莫仕的BMS业务模块，并获得BMSGen6项目，目前正处于小批量试产阶段。
公司产品主要应用于通讯和汽车两大领域。在新能源高速发展背景下，公司将不断开发汽车业务新产品和新客户，扩大销售团队，进行多客户、多维度的市场开发；在AI人工智能不断扩张行情下，公司对通讯产品品类及时扩充，增加工艺，不断强化对现有客户的深入挖掘，通过海外子公司拓展海外市场。
公司表示，随着人工智能对大规模GPU集群需求越来越大，对连接器行业带来巨大挑战，尤其是在信号密度、信号完整性、包括散热、功耗等方面。若要充分发挥AI硬件算力的效能，破解互连瓶颈的关键就在于连接器。因此，未来，高速传输将朝着“56G－112G－224G”的方向发展，公司目前生产的通讯连接器组件主要应用于通信基站、服务器、数据中心等超大型数据存储和交换设备，以实现信号的高速传输。
公司目前仍以壳体cage产品为主横向品类拓展，在QSFP-DD 112G/OSFP-DD/OSFP 等系列不断加大与客户的合作。
公司将持续关注行业发展态势，结合自身主营业务和战略发展方向，积极开展对新技术新产品的研发及应用。