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富信科技(688662)内幕信息消息披露
 
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富信科技:Micro-TEC芯片已用于400G/800G光模块

http://www.chaguwang.cn  2026-03-16  富信科技内幕信息

来源 :上证e互动2026-03-16

  富信科技(688662)董秘您好,请问公司的Micro-Tec温控芯片是否可用于3.2T/6.4T的NPO和CPO?谢谢

  尊敬的投资者:您好!公司核心技术为半导体热电技术,能够实现局部精准控温,目前已应用在数通领域的400G/800G高速率光模块。公司已关注到NPO、CPO等新技术的进展,未来将结合自身主营业务和战略发展方向,积极开展对AI、通信领域新技术新产品的研发及应用。感谢您的关注!

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