来源 :安徽省富捷电子2022-09-21
现今中国电子制造产业正在持续扩张，在多重政策利好下，第三代半导体或将成为未来国家自主研发重点，与此同时，各大半导体厂商积极扩展技术团队，布局半导体产业，力求直面卡脖子问题，加快第三代半导体的技术研发。
与第一代和第二代半导体材料相比，第三代半导体产品更高效稳定，且低耗能，能响应多领域的节能减排需求，在高频、高温、高速运算及快速充电的严苛环境下，更适合5G及电动车的电控设计。
伴随着第三代半导体行业的兴起，市场的供需越来越大，而为了满足半导体发展需求、契合产业的生态发展，FOSAN富信科技等实力企业开始发展升级。目前，FOSAN富信科技依托其丰富的研发实力，以及前沿的技术设备，致力于为消费者提供高性价比二三极管、MOS管等半导体产品。
在保证产品质量、如期交货的同时，FOSAN富信科技始终注重提升核心竞争力，构建集“设计、制造、封装测试”为一体的技术布局，并在研发、制造、封测等过程中，运用数字化工具以及现代化设备，多维度优化产品体系，实现转型升级。
未来，第三代半导体产业或将成为行业新风口，面临着机遇与挑战并存的“芯”未来，FOSAN富信科技坚信，只有不断提升半导体性能，立足第三代半导体行业需求，与时俱进，共同发展，才能实现国产替代，驱动半导体行业发展。