来源 :金融界2024-05-06
金融界5月6日消息,和林微纳披露投资者关系活动记录表显示,公司再融资项目按计划有序推进中,目前高端线针已具备量产能力,成功对半导体基板测试线针(替代进口)半导体前道晶圆测试探针卡,后道测试界面连接系统方案,机器人微型精密传动系统和微型精密手机光学零组件进行了布局,并在上述环节完成了小批量和批量交货。同时,公司FT探针业务新增有效海内外客户验证,CP端探针小批量国内客户验证。在未来的业绩增长方向,公司将深耕精微制造领域,主要在MEMS系列零组件及半导体探针领域持续加大研发投入,持续做技术改善及进行降本增效。