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和林微纳(688661)内幕信息消息披露
 
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和林微纳拟定增7亿元 再度加码高端探针国产替代

http://www.chaguwang.cn  2021-11-22  和林微纳内幕信息

来源 :证券市场红周刊2021-11-22

  11月19日盘后,和林微纳(688661.SH)公布非公开发行预案,拟向包括公司控股股东、实际控制人骆兴顺在内的不超过35名特定对象发行不超过2400万股,拟募资金额不超过7亿元,将用于MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目、基板级测试探针研发量产项目及补充流动资金。公告显示,公司控股股东、实际控制人骆兴顺拟以不低于1000万元现金认购本次发行的股票。

  对于和林微纳的扩产布局,上海证券最新发布的研报认为,公司后端芯片测试市场地位逐步稳固,份额有望获得持续快速提升,公司未来有望加速往前端测试领域渗透,其进一步分析指出,若未来在高端基板领域实现探针的技术和客户突破,公司有望打开新的成长空间。

  值得一提的是,在“缺芯潮”延续、国产替代需求释放等背景下,和林微纳自年初上市以来股价就表现不凡,此次定增也收获了市场的积极反应:11月22日,和林微纳股价涨幅达11.46%,盘中触及128.11元的历史高点。

  再度加码高端探针

  突破“卡脖子”难题

  根据预案,本次定增,和林微纳拟将4.88亿元用于MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目,占募集资金的七成左右。

  探针属于半导体测试过程中至关重要的部分,主要用于识别晶圆上的不良芯片以便清除。随着技术的不断更新升级,半导体的测试环境也变得日益复杂,例如iPhone12及后续机型用于5G移动网络的芯片需要以更高的频率运行,那么在测试过程中,保持信号的完整性将至关重要。

  据了解,先进的半导体测试技术可以在一定程度上提升芯片的性能,而半导体测试设备、关键零部件系半导体测试技术先进性的重要保障,例如采用MEMS技术生产的探针,就能够有效解决传统弹簧探针精密度低、产量低、寿命低等问题。不过,目前国内MEMS工艺晶圆测试探针相关需求基本依赖进口。

  和林微纳表示,本次定增募资投向的项目中,MEMS工艺晶圆测试探针可以较好满足先进测试工艺的要求,旨在解决晶圆测试关键环节“卡脖子”的问题。

  据悉,和林微纳现有半导体芯片后道封装测试探针产品已通过市场验证,部分性能指标已达国际同类产品的技术水平,公司拟通过本次发行,增加并丰富半导体测试环节的产品线,加深在半导体测试领域的全球市场参与度,增强国内企业在半导体测试环节的技术掌控力。

  另一方面,随着基板(Printed Circuit Board,印制电路板)配线密度的越来越大,目前国际市场高端基板的电极间距可达0.045mm,相应的测试探针直径则需要达到0.02mm,且未来需要向更细小的方向发展。同时,高端基板镀金面要求无痕,要求精确控制探针力度和接触阻抗,因此无痕检测、精确定位等也是高端基板测试面临的技术难题。为此,基板测试企业引入定制化线型探针用于基板测试,可以有效解决无法准确定位、针痕损伤和探针使用寿命短等问题,同时还具有良好的接触阻抗稳定性。

  由此,定制化线型探针将成为基板探针的发展方向,但考虑到目前国内用于微型柔性板的高端基板探针主要来源于国外企业,和林微纳此次拟将募集资金1.4亿元投向高端基板探针项目,将有望填补国产空白,打开新的成长空间。

  拓展产业链推动国产替代

  积极践行“高水平的自立自强”

  半导体产业是中美贸易争端的关注焦点之一。具体到半导体测试探针卡这一细分领域,目前市占率前三名的厂商FormFactor、Technoprobe和Micronics Japan,分别来自北美、欧洲和日本,而来自中国大陆的厂商市场份额尚不足2%,国产替代空间巨大。

  目前,半导体产业正在逐步向中国大陆地区转移,封装测试产业取得长足发展。根据中国半导体协会数据,2016-2020年,国内半导体封装测试市场规模年复合增长率12.55%,2020年达到2510亿元。国内封测市场的快速增长,也为探针等相应配套产业的国产化创造了良好的发展环境。

  在这一领域,和林微纳是较早参与全球高端市场竞争的中国企业,通过在MEMS精微制造和探针行业多年耕耘,公司在技术方面已颇有积累。据悉,目前公司在微型精密芯片测试探针工艺、QFN封装芯片测试探针和基座、高速GPU芯片的同轴探针等领域的技术达到了国内领先水平,部分技术参数已达国际水平,具有较高客户认可度。

  基于自身技术实力和优质客户的认可,半导体芯片测试探针业务已成为和林微纳目前最为亮眼的业务:2018年,公司半导体芯片测试探针业务营业收入488.15万元,营收占比仅为4.28%,而到2021年前三季度,该部分营收已增长至1.26亿元,占比大幅提升至45.05%。

  根据VLSIResearch,2020年全球前端测试探针卡的销售规模为22.06亿美元,预计2026年将达到29.9亿美元,市场空间颇为可观。基于此,和林微纳本次继续拓展MEMS工艺晶圆测试探针业务和高端基板探针业务显得颇有底气。未来,公司还有望加速往前端测试领域渗透,进一步拓展产业链。

  在国产半导体产业所面临的历史机遇前,和林微纳此次定增7亿元,再度加码高端探针国产替代,积极践行“高水平的自立自强”,其未来发展前景非常值得期待。

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