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芯碁微装(688630)内幕信息披露

 
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芯碁微装(688630)内幕消息

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序号 标题 发布日期
51芯碁微装：公司二期基地投产后将显著提升高端直写光刻设备年产能2025-09-15
52芯碁微装：公司将加强供应链自主可控能力，进一步降低直写光刻设备生产成本，拓宽直写光刻核心技术护城河，并丰富公司产业链布局2025-09-15
53芯碁微装：公司半导体功率器件设备MLF系列直写光刻机采用先进的数字光刻技术，无需掩模版2025-09-15
54芯碁微装：公司直写光刻设备可应用于ICS载板、先进封装、掩膜版制版等关键领域2025-09-15
55新股前瞻|芯碁微装“A+H”上市：直写光刻设备“龙头”，整体毛利率高达40%2025-09-12
56芯碁微装：实控人减持套现，产量升但毛利下滑2025-09-11
57芯碁微装IPO前大客户采购额突增，程卓携高管套现2025-09-10
58“卖铲人”芯碁微装赴港二次上市 客户高集中度问题待解2025-09-06
59芯碁微装：需求旺盛产能满载 预计PCB设备行业景气周期将结构性延长2025-09-05
60芯碁微装：公司二期园区于9月正式投产2025-09-05
61芯碁微装：公司从今年3月开始进入产能满载状态2025-09-05
62芯碁微装报考港交所上市，上半年营收约6.54亿元2025-09-02
63PCB龙头芯碁微装递表港交所：去年“增收不增利”，直接材料成本占营业成本之比超90%2025-09-02
64芯碁微装港交所递交招股书2025-09-01
65芯碁微装冲刺港交所 为全球最大的PCB直接成像设备供应商2025-09-01
66芯碁微装：2025年第一次临时股东大会审议通过取消监事会及修订多项制度、H股发行上市等议案2025-08-29
67芯碁微装：将于2025年9月5日召开2025年半年度业绩说明会2025-08-27
68芯碁微装：第二届监事会第十九次会议审议并通过2025年半年度报告及募集资金使用情况议案2025-08-27
69芯碁微装：提质增效重回报行动成效显著，H股上市助力国际化战略2025-08-27
70芯碁微装：公司二期园区正紧锣密鼓地开展园区装修等工作，即将于近期投产2025-08-25
71芯碁微装：公司的先进封装WLP晶圆级直写光刻设备定价在千万级别不等，设备已在先进封装领域获得中道头部客户的重复订单并出货2025-08-25
72『对话』芯碁微装 | 以光刻之笔，绘就中国高端制造新图景！2025-08-25
73套刻精度已达2μm，芯碁微装直写光刻设备获头部封测企业订单2025-08-25
74芯碁微装直写光刻设备批量导入国内多家封测龙头，赋能中道量产2025-08-19
75芯碁微装：第二届监事会第十八次会议审议并通过H股发行上市等相关议案2025-08-13
76芯碁微装：第二届董事会第二十一次会议审议通过董事会换届选举、取消监事会及修订制度、发行H股并上市等议案2025-08-13
77芯碁微装：拟聘任安永香港为H股发行上市审计机构2025-08-13
78芯碁微装：提名程卓、方林等为第三届董事会董事候选人2025-08-13
79芯碁微装：选举魏永珍为第三届董事会职工代表董事2025-08-13
80芯碁微装：将于2025年8月29日召开2025年第一次临时股东大会2025-08-13
81芯碁微装：截至目前，公司二期园区正紧锣密鼓地开展园区装修等工作，力争7月底投产2025-07-23
82芯碁微装：公司激光打孔设备已实现小批量出货，当前出货规模处于逐步提升阶段2025-07-23
83芯碁微装：当前PCB设备市场需求旺盛，公司会根据市场供需变化及成本压力动态优化定价策略2025-07-23
84芯碁微装：变更保荐代表人为汤文宇2025-07-15
85芯碁微装：公司融资均用于技术研发与产能建设，而非单纯补充流动资金2025-07-07
86芯碁微装：随着5G、AI、汽车电子等领域驱动PCB行业持续扩容，公司将紧抓行业机遇，加速技术迭代与市场拓展，与产业链共同成长2025-07-07
87芯碁微装：公司已突破1μm分辨率，达到国际先进水平，填补国内空白，打破了传统直写光刻的精度限制，实现了国产化替代2025-07-07
88芯碁微装：关于头部客户均为PCB行业龙头企业，其验收通过及批量采购已充分验证公司设备的技术实力与市场认可度2025-07-07
89芯碁微装：公司二期园区产能约为一期的2倍+2025-07-07
90芯碁微装：公司在半导体、PCB、泛半导体等领域构建了核心技术优势，拥有多项自主知识产权及持续创新能力2025-07-07
91芯碁微装年内股价涨31%拟赴港上市 加速国际布局海外市场收入增212%2025-06-30
92芯碁微装：在2021-2023年期间，公司信息化相关投入累计约958万元2025-06-25
93芯碁微装：公司凭借技术优势与国际化战略布局，进一步推动订单量快速增长2025-06-23
94芯碁微装：公司晶圆键合设备可运用于先进封装、MEMS等多种应用2025-06-17
95芯碁微装：2024年每股派发现金红利0.37元2025-06-10
96芯碁微装：公司上下都在积极推进交付工作，全力以赴“抢交付”2025-05-12
97芯碁微装：公司将持续聚焦主业，提升技术研发实力与产品市场竞争力2025-05-12
98芯碁微装：国泰海通完成首次公开发行股票并上市的保荐总结报告2025-05-06
99芯碁微装接待101家机构调研2025-04-28
100芯碁微装：2024年度拟每股派发现金红利3.70元2025-04-23
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