芯碁微装：香港联交所上市委员会审议公司H股发行上市申请

芯碁微装公告，公司正在申请发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。香港联交所上市委员会于2026年6月4日举行上市聆讯，审议公司本次发行上市的申请。公司保荐人已于2026年6月5日收到香港联交所信函，指出上市委员会已审阅上市申请，但该信函不构成正式上市批准，香港联交所仍可能提出进一步意见。本次发行上市尚需取得相关监管机构及交易所的批准，存在不确定性。