来源 :上证e互动2024-05-06
芯碁微装(688630)请问公司的热压键合设备能应用到hbm封装吗
尊敬的投资者您好！公司晶圆键合机可运用于先进封装、MEMS等多种应用，支持hbm封装的应用，感谢关注！