芯碁微装申请激光钻孔机专利，实现实时检测和校准功能

　　据国家知识产权局公告，合肥芯碁微电子装备股份有限公司申请一项名为“激光钻孔机的钻孔检测装置、方法及激光钻孔机“，公开号CN117697187A，申请日期为2023年12月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种激光钻孔机的钻孔检测装置、方法及激光钻孔机，该装置包括：相机，临近安装于激光钻孔机的光轴，用于采集激光钻孔机在基板上的加工结果的图像；处理模块，用于基于图像进行运算分析，以确定激光钻孔机在基板上的加工结果是否存在异常。本发明通过将相机安装在临近激光钻孔机的光轴位置，随着激光钻孔运动的进行，相机可以实时采集激光钻孔机在基板上的加工结果的图像，同时，处理模块将采集到的图像进行运算分析，及时检测加工过程中可能出现的异常情况，实现实时检测和校准功能，提升用户对加工质量的信心，缩短设备的导入和认证时间，降低了成本和整机复杂度。