芯碁微装申请晶粒纠偏专利，降低对高精度贴片设备的依赖

　　据国家知识产权局公告，合肥芯碁微电子装备股份有限公司申请一项名为“晶粒纠偏方法、计算机存储介质和芯片装置的制备方法“，公开号CN117594509A，申请日期为2023年11月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种晶粒纠偏方法及装置、计算机存储介质和芯片装置的制备方法，所述晶粒纠偏方法包括：获取裸片单元中每个晶粒的偏移数据，所述裸片单元包括多个晶粒；获取关于所述裸片单元上晶粒与晶粒之间的互联线路原始图；根据所述裸片单元中每个晶粒的理想位置数据确定可布线区；根据每个晶粒的偏移数据对所述互联线路原始图中位于所述可布线区内的线路进行纠偏。采用该方法可以在可布线区内完成晶粒间偏移数据的纠偏，使得晶粒间重新实现通信和数据传输，从而降低对高精度贴片设备的依赖。