芯碁微装：二期扩产PCB阻焊、IC载板及新能源光伏直写光刻设备业务

　　金融界11月17日消息，芯碁微装披露投资者关系活动记录表显示，公司二期将主要用于扩大PCB阻焊、IC载板、类载板产能，拓展新型显示、引线框架、新能源光伏直写光刻设备业务。泛半导体订单同比增速较快，占比21%，公司预计明年将加快在载板、先进封装等方面布局，强化与细分领域头部客户的战略合作。PCB业务中，阻焊设备占三成以上，直写光刻设备在高、中、低阶产品订单占比预计将倒转为40%、40%、20%，体现公司强阿尔法属性。DMD设备成本占比不大。光伏铜电镀需观望GW级验证和全行业发展节奏。公司WLP 2000系列产品在晶圆重构封装中表现优异，具备多项技术优势。