事件概述
23年前三季度实现营收约5.24亿，同比+27.3%；实现归母净利1.18亿元，同比+34.9%；其中Q3实现营收2.05亿，同比+31.2%，环比+26.8%；归母净利0.46亿元，同比+47.9%，环比+16.8%，符合预期。
分析与判断
下游消费电子复苏，订单需求有望持续向上
公司Q3业绩高速增长部分原因是PCB设备Q2出货及验收延后，并未完全反应Q3需求层面的持续向好。消费电子由于小型化需求，对PCB线宽线距要求较高，公司PCB LDI设备是市场主力产品。9月以来，华为小米等公司纷纷发布新机，后续高通骁龙8 Gen3发布后，新一轮旗舰周期开启，消费电子终端需求回暖预计带来订单持续向上，Q3和部分Q4订单在Q4确认助力实现业绩高增。
光伏/阻焊层设备进展顺利，持续贡献增量
芯碁10月12日再次给光伏头部企业出货LDI设备，同时已经完成第二代太阳能电池LDI设备的升级，并即将发往头部企业端量产测试。随着PCB阻焊层曝光精度也提升至40/70um水平以及芯碁微装设备性价比大幅提升，推动国内市场进入阻焊层光刻技术快速替代期。根据QY Rsearch，全球PCB阻焊层曝光设备市场规模高达25亿元。公司凭借线路层产品的优势积累了大量的客户资源，阻焊设备进展顺利，有望成为公司PCB设备又一大增长点。
投资建议
预计23-25年实现收入9.9/14/19亿元，实现归母净利2.0/2.7/3.7亿元，以10月23日市值对应PE分别为46/34/25倍。
风险提示
下游扩产进度不及预期，设备研发不及预期，核心零部件供应风险
德邦电子团队简介
陈海进，电子行业首席分析师，6年以上电子行业研究经验，曾任职于民生证券、方正证券、中欧基金等，南开大学国际经济研究所硕士，电子行业全领域覆盖。
陈蓉芳，电子行业分析师，香港中文大学硕士，曾任职于民生证券、国金证券，覆盖汽车电子、车载半导体等领域。
徐巡，电子行业研究员，上海交通大学经济学硕士，2年以上电子行业研究经验，曾任职于凯盛研究院，覆盖功率半导体、半导体设备与制造等领域。
陈瑜熙，电子行业研究员，凯斯西储大学硕士，曾任职于方正证券，覆盖半导体模拟IC、数字IC、射频IC等领域。
陈妙杨，电子行业研究助理，上海财经大学金融硕士，覆盖PCB、面板、LED等领域。
谢文嘉，电子行业研究助理，香港大学硕士，覆盖模拟IC设计、数字IC设计等领域。
仇方君，电子行业研究助理，同济大学硕士，覆盖汽车电子、车载半导体等领域。
报告信息
证券研究报告：《芯碁微装(688630.SH)：Q3业绩符合预期，订单确认有望带动Q4高增》
对外发布时间：2023年10月23日
分析师：陈海进
资格编号：S0120521120001
邮箱：chenhj3＠tebon.com.cn
报告发布机构：德邦证券股份有限公司
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