来源 :上证e互动2022-12-19
芯碁微装(688630)Chiplet方案能够实现芯片设计复杂度及设计成本降低，且有利于后续产品迭代,先进封装是实现Chiplet的前提，请问芯碁微装有产品应用到此技术产业链么？
尊敬的投资者您好，公司产品在半导体领域的应用为：IC掩膜版制版，IC、传感、MEMS等芯片的制造，先进封装光刻技术公司储备多年，目前已有机台发至客户端，感谢您的关注。