来源 :中证网2022-09-02
芯碁微装（688630）9月1日晚间发布2022年度向特定对象发行A股股票预案，公司拟向特定对象发行股票不超过3624.00万股（含本数），募集资金总额不超过82528.57万元（含本数），均为现金认购，扣除发行费用后将用于：直写光刻设备产业应用深化拓展项目，IC载板、类载板直写光刻设备产业化项目，关键子系统、核心零部件自主研发项目，补充流动资金项目。
直写光刻设备产业应用深化拓展项目拟建设现代化的直写光刻设备生产基地，深化拓展直写光刻设备在新型显示、PCB阻焊层、引线框架以及新能源光伏等领域内的应用，扩产现有NEX系列产品的同时，不断开发新产品并推动产业化落地。预计达产后将形成年产210（台/套）直写光刻设备产品的生产规模。
IC载板、类载板直写光刻设备产业化项目拟建设现代化的IC载板、类载板直写光刻设备生产基地，瞄准快速增长的IC载板和类载板市场需求，把握国产替代市场机遇，推动公司直写光刻设备产品体系的高端化升级，提升直写光刻设备产品利润水平。预计达产后将形成年产量70（台/套）直写光刻设备产品的生产规模。
关键子系统、核心零部件自主研发项目拟新建研发场所，引进高端研发人才，采购先进的研发设备和配套软件，对高精度运动平台开发项目、先进激光光源、高精度动态环控系统、超大幅面高解析度曝光引擎、半导体设备前端系统模组（EFEM）、高稳定性全自动化线配套、基于深度学习算法的智能化直写光刻系统等领域进行深度研发，助力实现公司关键子系统、核心零部件自主可控。项目建成后能够加强公司供应链自主可控能力，进一步降低直写光刻设备生产成本，拓宽直写光刻核心技术护城河，并丰富公司产业链布局，进而提高公司市场核心竞争力。
本次通过发行及募投项目的建设，公司计划达成以下目标：第一，加大市场开拓力度，深化拓展直写光刻设备在新型显示、PCB阻焊、引线框架以及新能源光伏等新应用领域的产业化应用，拓宽下游市场覆盖面，推动主营业务规模的持续增长；第二，瞄准快速增长的IC载板、类载板市场，加大市场导入力度，推动公司直写光刻设备产品体系的高端化升级，提升直写光刻产品利润水平；第三，加大对高精度运动平台、先进激光光源、超大幅面高解析度曝光引擎等上游关键子系统、核心零部件的自主研发，提升供应链的稳定性，拓宽核心技术护城河；第四，增强公司资本实力，满足未来业务规模增长带来的营运资金需求
芯碁微装表示，本次募集资金投资项目以公司现有主营业务为中心，充分把握泛半导体和PCB产业发展机遇，结合公司与行业未来发展方向，助力公司经营战略的布局与实施，对公司未来发展战略具有积极作用。本次募集资金投资项目有利于进一步提升公司综合竞争力，持续优化公司主营业务结构，夯实产品市场竞争力，有效提升公司经营管理能力，进而提升公司盈利水平，增强公司的核心竞争力和抵御风险的能力，实现公司的长期可持续发展，维护股东的长远利益。