精智达(688627.SH)：公司生产的光模块芯片基座是光模块的零组件之一，主要是钨铜合金材料

　　精智达(688627.SH)近期在接待机构投资者调研时表示，公司生产的光模块芯片基座是光模块的零组件之一，主要是钨铜合金材料。因钨铜热沉积材料具有低膨胀和高导热特性，在高速率光模块行业具有很高的应用价值。根据算力、数据中心等传输的功率不同，对散热基座性能要求不同。公司提供光模块基座原材料制造及产成品加工的整体解决方案，具有3DP打印、真空烧结炉和高精密零件加工生产线。