呈和科技：全资子公司拟投资不超13亿元建设高频高速电子材料及高端助剂项目

　　呈和科技公告，公司全资子公司广东呈和电子材料有限公司拟在广东省东莞市投资建设高频高速电子材料及高端助剂项目，项目总投资额不超过13亿元（含土地出让金、建筑物、构筑物及附属设施、设备投资等），资金来源包括但不限于募集资金、自有资金、银行贷款。项目规划聚苯醚树脂2500吨、高频高速阻燃剂2500吨、高端合成水滑石20000吨，总用地面积14.1万平方米。本次投资已获公司第三届董事会第十七次会议审议通过，无需提交股东会审议。