来源 :上证e互动2024-04-29
金博股份(688598)请问截至今年第二季度，第三代半导体热场材料和天科合达的合作进展如何？是否已有相关产品通过验证并进行批量供应？
尊敬的投资者您好，公司与北京天科合达半导体股份有限公司的合作有序进行中，公司第三代半导体用超高纯保温毡产品已小批量出货。谢谢您的关注。