来源 :微电子制造2021-07-21
日前，芯海科技发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过4.2亿元，将投建于汽车MCU芯片研发及产业化项目以及补充流动资金。
据悉，汽车MCU芯片研发及产业化项目建设地位于四川省成都市。项目达产后，将形成每年21,312万颗汽车MCU芯片的设计、销售能力。
据公告介绍，芯海科技是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高可靠性MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。通过本次募投项目的实施，公司将在已有技术和产品基础上，实现业务战略的继续延伸，扩展新的应用市场和客户群体，不断优化提升产品结构，从而增强公司核心竞争力。
对于汽车产业来说，今年汽车芯片紧缺影响较大，多家车企因缺芯停工。近年来，我国的汽车产业迅速发展，但据中国汽车工业协会的统计数据，截至2020年末，中国半导体自给率为15%，其中汽车芯片自给率不足5%，国产替代空间巨大。汽车芯片是汽车生产不可缺少的器件，尤其是新能源汽车的快速发展，对汽车芯片的需求不断上升，而贸易摩擦、疫情等原因导致国际局势日益动荡，汽车芯片的国产供给提上日程。
针对当下局势，工信部近日成立了汽车半导体推广应用工作组，以协调各方力量，提高芯片供给能力。芯海科技本次发行募投项目符合当前国家政策及行业发展趋势，能够提高我国汽车芯片国产率，增加芯片供应。因此引起了资本市场的重视，芯海科技筹集资金研发汽车MCU芯片的消息于7月16日不胫而走，截至7月16日收盘，芯海科技触及涨停板，股价当天涨19.99%至90.32元/股。