助力智能物联发展 泰凌微发布多款新模组

　　7月1日，泰凌微在官方微信公众号披露，公司于近期推出了三款全新的无线通信模组——ML7218A，ML7218D和ML3219D，其凭借高性能、多协议、低功耗、丰富接口和强大安全机制，为物联网领域带来了高效、可靠的解决方案，能够满足智能家居、智能穿戴、资产追踪等多领域的需求。

　　

　　其中，ML7218A，ML7218D模组搭载了高性能的32位 RISC-V MCU，主频高达240MHz，并配备DSP扩展功能，能够高效处理复杂的计算任务；配备了512KB SRAM（含256KB保留 SRAM）和2MB嵌入式闪存，为大规模数据处理和程序存储提供了充足空间。在无线通信方面，ML7218A，ML7218D支持蓝牙低功耗、Zigbee、Thread以及2.4GHz私有协议等多种协议，能够满足智能家居设备之间的互联互通以及物联网中的复杂通信需求。

　　在低功耗设计方面，ML7218A，ML7218D模组表现出色。其先进的电源管理系统能够根据不同的工作状态自动调整功耗，实现高效节能。在深度睡眠模式下，模组的功耗低至1μA，即使在长时间待机或低活动状态下，也能显著延长设备的电池寿命，特别适合对续航能力有极高要求的电池供电应用场景。

　　ML3219D模组是一款多协议无线模组，以高集成度和丰富的外设为特点。它搭载了32位RISC-V MCU，配备DSP扩展功能，能够高效处理各种数据。模组拥有128KB SRAM（含96KB保留SRAM）和2MB嵌入式闪存，为程序运行和数据存储提供了坚实保障，且具有稳定连接、高效通信和强大安全机制，能够满足各种复杂的应用场景。

　　此外，泰凌微为ML7218A，ML7218D和ML3219D模组提供了完善的开发工具支持，助力开发者高效开展项目。其中，硬件工具包括AIOT-DK1-V2开发套件，为开发者提供了强大的硬件基础。此外，三款模组均支持通用SDK。