泰凌微：成功推出端侧AI新品，市场拓展取得阶段性成果

泰凌微公告，公司2024年底推出支持端侧AI和物联网无线连接技术的TL721X与TL751X系列芯片。产品凭借低功耗、高性能特性迅速赢得客户青睐，2025年二季度销售额达千万元规模。公司提供软硬件开发平台，助力AI模型快速植入，加速产品上市时间。尽管出货量处于初期上升阶段，但已为公司在端侧AI领域拓展市场份额奠定基础。