泰凌微：芯片已在头部企业流片 寻求外延并购机会

　　泰凌微11月12日发布投资者关系活动记录表，公司日前接受了包括机构投资者和个人投资者在内17家投资者的调研和现场参观。

　　交流中公司表示，公司目前主要产品为IoT芯片以及音频芯片，其中IoT芯片以低功耗蓝牙类SoC产品为主。公司下游客户较为分散，收入主要来自智能遥控器、电脑周边、智能家居和照明、智能电子价签等下游细分应用领域。

　　据介绍，目前公司芯片流片主要是在中芯国际和台积电。海外业务布局主要是欧洲和美国，目前主要是低功耗蓝牙和Zigbee产品。公司产品基于成熟的工艺，在海外被限制的可能性比较低。

　　此外，公司以主营业务为中心也在寻求合适的外延并购发展机会，提高公司综合竞争力。未来公司将导入先进制程的工艺以及运用公司IoT芯片领域的技术储备，在极低功耗的情况下拓展边缘处理芯片的产品研发。