泰凌微：星闪产品将整合到多模系统级芯片中 后续推出相关产品

　　泰凌微10月16日发布投资者关系活动记录表显示，公司日前接受了20家机构投资者的集体调研，就公司目前是市场景气度和产品情况进行了深入交流。

　　公司表示，星闪产品一直都在做相关的研发投入，已经完成了主要的相关技术的研发，会整合到公司的多模系统级芯片中，后续会有相关产品推出。

　　今年上半年市场景气回升迹象明显，海外需求也比较强劲，公司在智能家居、电脑周边、音频等领域都有良好势头。公司除了SOC芯片产品硬件之外，软件协议栈也是很核心的IP。从低功耗蓝牙到zigbee、到thread，到最新的Matter的软件协议栈均是自己开发的，这是公司核心竞争力。另外，多模芯片的研发能力也是我们公司的核心竞争力之一，目前多模芯片市场快速增长，特别是在高端应用领域对多模芯片的需求越来越多。

　　公司今年音频产品预计会有不错的增长，公司的音频芯片产品在低延时、双模在线等方面具有较明显的技术优势。公司今年将推出新一代音频芯片，在功耗和性能方面还会有较大提升，可以进一步增强公司在音频领域的竞争力。

　　谈及公司净利率方面，随着海外团队建设完成和未来市场需求增加，净利率后续有望得到改善。

　　此外，公司非常看好智能物流、智慧医疗、智能工业控制等市场。