来源 :南方财富网2023-08-16
无线物联网系统级芯片领域全球领先
泰凌微专注于无线物联网系统级芯片，以其先进的关键功能和性能指标在全球领先。公司致力于无线物联网系统级芯片的研发、设计和销售。2016年，公司研发了国内首款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269，是全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片，仅次于德州仪器（TI）的cc2650。公司主打低功耗蓝牙SoC产品，还扩展了兼容多种物联网应用协议的多模类SoC产品。此外，公司还提供自研的固件协议栈和参考应用软件，已成为全球产品种类最丰富的企业之一。公司主要芯片产品在多协议支持、系统级架构研发、射频链路预算、系统功耗等关键功能和性能指标方面达到全球领先水平。
泰凌微拥有丰富的终端客户资源，核心产品市占率位居全球前列。公司产品广泛应用于智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐等领域。知名品牌汉朔、小米、罗技、夏普、松下、英伟达等都是其合作伙伴。此外，公司还服务于美国的Charter、意大利的Telecom Italia等国际运营商供应链，并支持百度、阿里巴巴、谷歌、亚马逊等科技公司在全球的生态链企业。据申万宏源研报，在无线芯片市场中，尤其是低功耗蓝牙领域，泰凌微在2020年市场占有率达到12%，位居全球第三。而在低功耗蓝牙终端产品认证数量方面，公司在2021年上升至全球第二，仅次于Nordic，成为业界知名的集成电路设计企业之一。
公司在核心技术和芯片架构方面具有优势，深度参与国际标准制定与规范。泰凌微拥有“双模射频收发架构”等核心专利，其最新产品TLSR9系列采用RISC-V架构的MCU，在指令集的自主可控性、架构的可拓展性和成本的可优化性方面具有优势。公司获选为国际蓝牙技术联盟（SIG）董事会成员，积极参与国际蓝牙标准制定，推动蓝牙技术的发展。