随着物联网应用的普及，数据实时分析、处理、决策等边缘智能化需求增加，推动了市场对IoT连接芯片的需求，尤其是高集成度、多模、低功耗IoT连接芯片的市场需求，将持续爆发式增长。
在该领域，国内首款多模低功耗物联网无线连接芯片的开创者——泰凌微即将登陆科创板，8月16日正式开启申购。泰凌微业务聚焦无线物联网系统级芯片前沿技术的研发设计，依靠强劲的研发实力，已成为全球无线IoT连接芯片细分领域产品种类最为齐全、市占率领先的企业之一。
产品管线覆盖众多物联网应用场景
终端产品认证数量全球第二终端客户资源丰富
根据GSMA数据，2025年全球物联网总连接数规模达到233亿，年复合增长率达到11.45%。物联网应用种类繁多，而底层无线通信协议又多种多样，每种无线通信协议均需要与之匹配的软件协议栈，尤其多模产品更需要处理多种协议栈的兼容和调度，能否降低客户使用开发难度、提高芯片产品在应用方案中的兼容性和适配性，成为各家无线物联网芯片设计企业的核心竞争力之一。
泰凌微无线物联网系统级芯片产品种类齐全，以低功耗蓝牙类SoC产品为重心，聚焦IoT芯片和音频芯片两类产品，涵盖了Bluetooth LE芯片、ZigBee协议类芯片、2.4G私有协议芯片，以及多种组合的多模协议芯片SoC产品，并且可配套提供自研的固件协议栈以及参考应用软件。根据DNB Markets数据，2021年度泰凌微低功耗蓝牙终端产品认证数量达到全球第二名，仅次于Nordic。
在产品应用上，泰凌微芯片产品下游市场集中于零售物流（电子价签、网关、物流运输、定位等）、智能家居（照明、遥控、安防、无人机等）、智能穿戴（智能手表/手环、无线音频等）、智慧医疗四大领域。
依靠完善的产品矩阵，公司芯片覆盖众多物联网应用场景，应用于夏普、松下、英伟达、哈曼、小米、罗技、欧之、涂鸦智能、朗德万斯、创维等多家主流终端知名品牌，并进入美国Charter、意大利 Telecom Italia等国际大型运营商供应链，与全球知名科技企业建立良好的合作关系。
国内首款、全球第二款多模低功耗IoT芯片
低功耗蓝牙芯片全球市占率第三
鉴于IoT协议繁多、各有优势，下游智能穿戴、智能家居、车联网等各个应用领域都有不同的优选连接模式，一款产品满足多种连接需求已成为物联网连接芯片行业发展的必然趋势。
泰凌微于2016年自主研发出国内首款、全球第二款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269，实现单颗芯片可支持低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙Mesh组网协议、ZigBee协议、Thread协议和苹果Homekit协议等在内的所有重要低功耗物联网协议，同时并未显著增加芯片尺寸，实现了兼容性、应用性和低功耗的协调统一。
相较之下，公司竞品德州仪器cc2650芯片仅支持低功耗蓝牙协议和ZigBee协议，泰凌微TLSR8269支持协议范围远超德州仪器的cc2650芯片。凭借该款产品，公司荣获电子工程专辑（EETimes）2017年大中华IC设计成就奖之年度最佳RF/无线IC。
通过持续迭代和改进，公司研发的多模物联网协议栈及Mesh组网协议栈技术实现了双模切换、双模共存、三模通信等多种灵活动态的协议栈工作方式，允许客户灵活搭配多种协议栈进行通信和组网，大大降低支持多种模式低功耗物联网标准的难度。
根据招股书数据，在低功耗蓝牙芯片领域，以2020年度全球出货量口径计算，公司在全球市场占有率达到12%，全球位列第三名。其中，公司多模协议芯片产品在ZigBee、Bluetooth LE 和 Thread等在内多个协议标准的细分领域的市占率为5%，多模协议芯片出货量稳居全球前五。
全球首款通过PSA认证的RISC-V架构芯片
研发迭代驱动全球信息化时代进程
泰凌微始终坚持自主创新，在多模无线射频、低功耗系统级芯片设计、多模协议栈开发、多模共存以及大型多节点无线组网方面具有深厚的技术积累。根据招股意向书披露，公司共拥有73项专利，其中境内发明专利47项，境内实用新型专利7项，海外专利19项；集成电路布图设计专有权13项；软件著作权14 项，应用于公司主营业务的发明专利58项。
截至2022年末，公司拥有研发人员212人，占当年员工总数的 67.52%。2020—2022年研发费用占营业收入的比例分别为19.21%、19.20%和22.66%。通过持续的研发积累、研发投入和技术创新，公司具备从微控制器（MCU）内核到固件协议栈全范围的自主研发能力，且芯片的信息安全保护能力方面达到国际领先水平。
在芯片架构设计方面，公司TLSR9微控制器产品成为全球首款通过平台型安全架构（PSA）认证的RISC-V架构芯片，与ARM架构对芯片设计企业授权使用方式不同，RISC-V架构是完全开源的指令集架构，完全自主可控，并在芯片架构的可拓展性和芯片成本的可优化性方面均具有明显优势。此外，公司自主研发的低功耗管理系统，使得旗舰芯片在Bluetooth LE典型的1s长连接的实测平均功耗处于业界领先水平。
根据招股书，公司此次募资13.24亿元聚焦技术研发投入，除1.4亿用于研发中心建设外，主要投入到IoT产品、无线音频产品、WiFi产品、多模产品的研发与技术升级，以及发展与科技储备项目。可以看到，泰凌微作为一家芯片设计企业在研发创新上的决心，这也势必将稳固与提升公司的核心竞争力。