力合微：提供物联网通信和连接SoC芯片等解决方案，核心技术拥有自主可控性，力推自主芯片技术和硬核科技发展

　　6月13日消息，力合微披露投资者关系活动记录表显示，公司在物联网通信和连接SoC芯片领域坚持创新、拓展市场应用，为物联网（IoT）、智能家居、光伏新能源等各种数字化、智能化应用场景提供“最后一公里”通信、连接芯片及芯片级完整解决方案。公司的核心技术在电力线通信（PLC）、电力线+无线多模通信等拥有自主可控性，致力于发展自主芯片技术和硬核科技。在电网领域，公司提供的双模产品基于国家电网最新标准，相比单模产品增加了高速无线的通信方式，使网络通信更高效，更顺畅。在酒店行业，公司推出的PLC智能客控系统有助于酒店行业智能化升级。在非电领域，包括智能家居和新能源等物联网市场领域，公司规划多款物联网通信芯片。公司高度重视研发工作，有完整的自主研发设计团队，实现了核心技术的自主可控。对于公司在今年8月份是否有可转债转股价格下修的打算的问题，公司于2024年2月26日董事会决定自2024年2月27日至2024年8月26日期间不向下修正“力合转债”的转股价格。