上海合晶：计划未来10年外延片月产能超过72万片，力争全球硅外延片市场份额超6%

　　2月26日消息，上海合晶披露投资者关系活动记录表显示，公司将继续加大对晶体成长、衬底成型及外延生长工艺的研发投入并持续扩充产能，进一步巩固在大尺寸半导体硅外延片领域的领先优势。预计未来10年内，公司初步规划外延片折合8英寸月产能合计超过72万片，其中12英寸月产能达到20万片，力争实现公司占全球硅外延片市场份额超过6%左右。公司未来扩产12英寸产品主要为功率器件使用的外延片产品。此外，通过本次募投项目，公司也将积极探索及开发CIS等模拟器件使用12英寸外延片产品。