上海合晶成功上市，市值达140.56亿元

　　上海合晶硅材料股份有限公司（简称“上海合晶”）本月8日在科创板成功上市，为半导体行业再添新军。截至2月8日收盘，上海合晶总市值达到了140.56亿元，彰显了市场对其强大实力和广阔前景的高度认可。

　　上海合晶，自1994年成立以来，已发展成为中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商。公司的半导体硅外延片产品，以其卓越的质量和性能，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等多个领域，尤其在功率器件和模拟芯片制备方面表现出色。

　　本次上市，上海合晶成功募集资金13.9亿元。这笔资金将主要用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、优质外延片研发及产业化项目，以及补充流动资金和偿还借款。这些项目的实施将进一步增强公司的研发实力和生产能力，为公司的持续发展和创新提供有力支持。

　　上海合晶的成功上市，不仅为公司自身的发展注入了新的活力，也为中国的半导体行业带来了新的发展机遇。随着全球半导体市场的不断扩大和技术的不断进步，上海合晶凭借其强大的技术实力和卓越的产品性能，有望在全球半导体市场中占据更加重要的地位。

　　未来，上海合晶将继续致力于研发和生产更先进、更可靠的半导体硅外延片产品，以满足不断增长的市场需求。同时，公司也将积极拓展新的应用领域和市场，为推动中国半导体行业的发展做出更大的贡献。