上海合晶科创板上市

2024年2月8日，上海合晶硅材料股份有限公司（股票简称：上海合晶，股票代码：688584.SH）在上海证券交易所科创板成功上市。该公司作为“上海市改制上市培育企业库”的入库培育企业，通过本次IPO公开发行股票6620.6万股，发行价格定为22.66元，共募集资金总额13.9亿元。 上海合晶自1994年成立以来，一直致力于半导体硅外延片的一体化制造。其主要产品——半导体硅外延片，在功率器件和模拟芯片等领域有着广泛的应用。这些外延片产品被大量用于汽车、工业、通讯和办公等多个行业，为现代科技社会的运转提供了坚实的物质基础。 随着科技的飞速发展，半导体材料作为现代电子产业的基石，其重要性日益凸显。上海合晶的成功上市，不仅为公司自身的发展注入了新的活力，也为我国半导体产业的进一步壮大提供了有力支持。 本次IPO的成功，标志着上海合晶在资本市场迈出了坚实的一步。未来，公司计划利用筹集的资金，加大研发投入，提升产品技术含量，扩大生产规模，以满足市场日益增长的需求。同时，上海合晶还将积极寻求与国内外同行的合作，共同推动半导体产业的创新与发展。 上海合晶的成功上市，无疑为我国半导体产业的发展注入了新的动力。我们期待，在未来的日子里，上海合晶能够继续保持创新活力，为推动我国半导体产业的升级换代做出更大的贡献。