高测股份申请硅棒切割系统专利，防止切割到硅棒下部时产生崩边

　　据国家知识产权局公告，青岛高测科技股份有限公司申请一项名为“硅棒切割系统的切割装置及硅棒切割系统“，公开号CN117656272A，申请日期为2021年11月。

　　专利摘要显示，本申请实施例提供了一种硅棒切割系统的切割装置及硅棒切割系统。切割装置包括切割机头机构和线锯控制单元。切割机头机构包括硅棒支撑机构，硅棒支撑机构包括：硅棒支撑安装座；用于支撑竖向硅棒下端面的下浮动头；边皮支撑组件，边皮支撑组件包括：边皮支撑用驱动装置，固定在硅棒支撑安装座之上且与下浮动头间隔设置；用于支撑硅棒下端面中被切割后形成边皮位置的边皮支撑头，边皮支撑头固定在边皮支撑用驱动装置的顶端；其中，边皮支撑用驱动装置用于在硅棒被切割成方棒和边皮时，锁紧以使得边皮支撑头保持高度，对边皮进行支撑。本申请实施例在进行切割时，切割产生的应力会被下浮动头的倾斜减小或抵充掉，从而防止切割到硅棒下部时产生崩边。