高测股份申请硅棒切割系统专利，实现了对竖向的边皮上下方向的夹持

　　据国家知识产权局公告，青岛高测科技股份有限公司申请一项名为“硅棒切割系统“，公开号CN117565249A，申请日期为2021年11月。专利摘要显示，本申请实施例提供了一种硅棒切割系统，包括两个切割机头机构，切割机头机构具有金刚线和机头通孔；机头通孔用于硅棒被切割形成的边皮取出；边皮夹持机构，用于从机头通孔通过进入到两个切割机头机构之间夹持住边皮，且从机头通孔处退出将边皮从两个切割机头机构之间取出；边皮夹持机构包括边皮夹持框架，边皮夹持框架包括：边皮夹爪安装柱；其中，顶夹爪和底夹爪中至少有一个与边皮夹爪安装柱之间的连接为滑动连接且能够沿着垂向方向上下运动，且顶夹爪和所述底夹爪之间的距离能够调整，使得顶夹爪和底夹爪夹持住边皮的两个端面，实现了对竖向的边皮上下方向的夹持。