高测股份取得硅棒切割系统专利，专利技术能适用于对多种直径的硅棒的进行竖向切割

　　金融界2024年2月5日消息，据国家知识产权局公告，青岛高测科技股份有限公司取得一项名为“硅棒切割系统的切割装置及硅棒切割系统“，授权公告号CN113997436B，申请日期为2021年11月。

　　专利摘要显示，本申请实施例提供了一种硅棒切割系统的切割装置及硅棒切割系统。切割装置，包括：支撑框架，用于安装在硅棒切割系统的机座之上；两个切割机头机构，所述切割机头机构具有金刚线，所述金刚线的切割段用于在运动中对硅棒自上而下进行切割；进给机构，所述支撑框架和两个所述切割机头机构通过所述进给机构连接，且两个所述切割段相对设置；其中，所述进给机构用于带动两个所述切割机头机构相向和相背运动调整两个所述切割段之间的距离，还用于带动两个所述切割机头机构在垂向方向上下运动对竖向设置的硅棒进行切割及复位。本申请实施例能够适用于对多种直径的硅棒的进行竖向切割，使得切割装置的通用性很强。