高测股份取得硅棒切割系统专利，切割效率高且部件较少

　　金融界2024年2月5日消息，据国家知识产权局公告，青岛高测科技股份有限公司取得一项名为“硅棒切割系统“，授权公告号CN114102889B，申请日期为2021年11月。

　　专利摘要显示，本申请实施例提供了一种硅棒切割系统，包括：机座，机座具有两组切割工位，每组切割工位包括两个间隔设置的切割工位；每组切割工位对应一套切割子系统；每套切割子系统包括：两个切割装置，固定在机座之上，两个切割装置和两个切割工位一一对应；其中，切割装置用于对切割工位处的硅棒进行切割；上下料装置，与机座固定；其中，上下料装置用于圆形的硅棒的上料和切割形成的方棒的下料；转运装置，安装在机座之上且位于两个所述切割工位之间；其中，转运装置用于将上下料装置上料的硅棒转运至两个切割工位，且用于将两个切割工位上形成的方棒转运至上下料装置。本申请实施例的硅棒切割系统能够进行四个硅棒的切割，切割效率高，且部件较少。