高测股份取得硅棒切割系统的上下料装置及硅棒切割系统专利，专利技术能达到在上料时对硅棒的冲击较小的效果

　　金融界2024年2月5日消息，据国家知识产权局公告，青岛高测科技股份有限公司取得一项名为“硅棒切割系统的上下料装置及硅棒切割系统“，授权公告号CN113954256B，申请日期为2021年11月。

　　专利摘要显示，本申请实施例提供了一种硅棒切割系统的上下料装置及硅棒切割系统。上下料装置，包括：L形的圆棒上料架；上下料支撑框架，所述圆棒上料架和所述上下料支撑框架转动连接；上料翻转驱动装置，分别与上下料支撑框架的底部和所述圆棒上料架的外底固定，所述上料翻转驱动装置用于带动所述圆棒上料架自所述圆棒上料架的初始位置翻转90度；上料处理单元，用于控制上料翻转驱动装置以控制所述圆棒上料架先加速翻转，在所述圆棒上料架翻转到达预设角度时，降低所述圆棒上料架的翻转速度直至翻转到90度。硅棒切割系统包括上述上下料装置。本申请实施例在上料时对硅棒的冲击较小。