高测股份取得硅棒切割磨削系统专利，实现硅棒的切割、粗磨和细磨的全流程

　　金融界2024年2月5日消息，据国家知识产权局公告，青岛高测科技股份有限公司取得一项名为“硅棒切割磨削系统“，授权公告号CN113894954B，申请日期为2021年11月。

　　专利摘要显示，本申请实施例提供了一种硅棒切割磨削系统，包括：机座，所述机座具有间隔设置的一个切割工位和一个磨削工位；与所述切割工位一一对应的切割装置，固定在所述机座之上；其中，所述切割装置用于形成线锯对切割工位处的硅棒进行切割形成切割后的方棒；与所述磨削工位一一对应的复合磨削装置，用于对固定在磨削工位的方棒进行粗磨和细磨形成成品方棒；转运装置，安装在所述机座之上且位于所述切割工位和所述磨削工位之间；其中，所述转运装置用于切割工位处形成的方棒转运至所述磨削工位。本申请实施例实现硅棒的切割、粗磨和细磨的全流程，使得整个系统的结构简单，部件较少，小型化较高。