高测股份
重点机构：睿远基金、泉果基金、嘉实基金、千合资本、交银施罗德基金
调研摘要：
问：公司2023年度利润情况及变化原因？
2023年度公司实现归母净利润约14.4亿~14.8亿，同比增加82.60%到87.67%，实现扣非后净利润约14亿~14.6亿，同比增加86.61%到94.61%。受益于旺盛的全球光伏新增装机需求以及公司领先的技术优势，公司产品竞争力持续提升，净利润保持良好增长态势，业绩增长主要受益于：
①2023年全球光伏新增装机需求持续旺盛，公司充分发挥“切割设备+切割耗材+切割工艺”技术闭环优势不断提高产品竞争力，光伏设备、金刚线、硅片切割加工服务各项业务均持续快速发展，业绩实现大幅增长。光伏设备订单大幅增加，龙头地位稳固；金刚线产能及出货量大幅增加，基本实现满产满销，竞争力持续提升；硅片切割加工服务业务产能持续释放，专业化切割技术优势持续领先，出货规模大幅增加。
②2023年公司保持技术优势持续领先的同时进一步实现降本增效，公司第四季度盈利情况虽受到光伏行业波动的一定影响，但凭借产品和服务的领先竞争优势及精细的成本控制能力，公司第四季度光伏设备仍实现了大规模稳定交付、金刚线产能利用率基本饱和、硅片切割加工服务仍保持较高开工率，各项业务仍保持了较好的盈利能力。
③2023年公司半导体、蓝宝石、磁材及碳化硅等创新业务设备及耗材产品竞争力持续领先，订单稳步增长，业绩实现大幅增长。碳化硅金刚线切片机技术领先，订单规模大幅增长，市场渗透率快速提升；磁材订单规模增长迅速，市占率快速提升；半导体及蓝宝石设备及耗材保持持续领先优势及高市占率。
问：目前金刚线的出货结构、毛利率及产能情况？
答：目前，公司金刚线出货主要以32线及30线为主，32及以下线型在出货结构中占比80%以上。金刚线的价格从2023年四季度开始出现较大幅度调整，行业盈利能力整体受到影响。公司依托领先的技术优势和成本控制能力，不断实现降本增效，同时始终保持最细线型的主流出货，虽然毛利率受到一定影响但仍然保持了较好的盈利能力。公司金刚线产品竞争力持续提升， 2024年，壶关(一期)4000万KM金刚线项目产能全部释放后，公司金刚线产能规模将达到1亿KM以上，有助于公司金刚线市占率进一步提升。
问：公司硅片切割加工服务业务产能落地节奏及2024年预计出货规模？
答：目前公司硅片切割加工服务业务已完全落地的项目产能规模为38GW/年，宜宾(一期)25GW大硅片项目处于初步爬产阶段，预计2024年上半年达产。2024年硅片切割加工服务产能规模可达63GW，全年有效出货目标50GW以上。
券商研报：
兴森科技
重点机构：嘉实基金、泉果基金、中欧基金、万家基金、交银施罗德基金、易方达基金、富国基金
调研摘要：
问：FCBGA封装基板项目的进展情况
答：公司珠海FCBGA封装基板项目部分大客户的技术评级、体系认证、可靠性验证均已通过，预计2024年第一季度进入小批量生产阶段，目前已有少量样品订单收入，金额较小。
广州FCBGA封装基板项目设备安装调试已基本完成，已进入内部制程测试阶段。
问：CSP封装基板项目及发展预期介绍
答：公司CSP封装基板现有产能为3.5万平方米/月，其中广州基地产能为2万平方米/月，已满产；广州兴科珠海基地产能为1.5万平方米/月，产能利用率超过50%。
存储芯片行业是公司CSP封装基板领域最大的下游市场，收入占比约2/3，指纹识别芯片、射频芯片、应用处理器芯片、传感器芯片等其他相关领域占比约1/3。自2022年第四季度开始，CSP封装基板订单不足，至2023年5月份开始订单有所回暖，未来CSP封装基板项目的经营效益主要取决于整体需求复苏的情况。
问：公司传统PCB业务情况介绍
答：公司样板、小批量板业务客户集中度低，公司客户多为下游多个行业领先企业或龙头企业，客户所涉行业较广，不依赖单一行业、单一客户，受下游大客户或单一行业周期、经济周期影响小。业务产品下游应用占比如下：通信约占1/3，服务器、安防各占15%~20%，工控、医疗各占10%左右，其他行业约占15%。
宜兴批量板主要为8层以上高、多层线路板，主要应用于5G、光模块、服务器、安防等领域，已在通信和服务器领域的大客户端实现量产突破，但受制于下游需求不振及竞争加剧，毛利率水平有所下降。
券商研报：
国博电子
重点机构：嘉实基金、泓德基金、景顺长城基金、交银施罗德、易方达基金、万家基金
调研摘要：
问：公司2024年的业绩如何展望？
答：2024年，公司将加大产品开发力度，依托化合物半导体方面的技术积累，为未来新型有源相控阵T/R组件与射频市场的竞争打下坚实的基础。公司拟通过募集资金投资项目的实施，实现产品种类进一步完善、现有产能进一步提升，持续聚焦主营业务发展和核心技术创新，保持良好发展态势。
问：公司工艺线自动化程度处于什么水平？
答：国博电子始终坚持质量第一、效益优先的理念，深化产业链精益制造管理提升，通过采用多功能集成技术、工艺方案优化、自动化替代等方式提升产品质量、提高生产效率，打造集自动化、数字化、规模化于一体的智能制造平台。
问：公司研发团队的情况及构成如何？
答：国博电子组建了专业的研发团队，建立了高效灵活的研发体制。不断引进专业人才，专业领域涵盖电子、通信、计算机、化学、材料等，形成跨学科的复合型团队。截至2023年6月30日，公司共有研发人员296人，占总人数的15.37%。
券商研报：
