高测股份取得半导体晶棒磨削装置专利，实现自动上下料及高精度定位

　　金融界2024年1月11日消息，据国家知识产权局公告，青岛高测科技股份有限公司取得一项名为“一种用于半导体晶棒磨削工序的上下料装置及使用方法“，授权公告号CN110000692B，申请日期为2019年4月。

　　专利摘要显示，本发明涉及一种用于半导体晶棒磨削工序的上下料装置及使用方法，属于半导体晶棒加工设备技术领域。该装置包括晶棒输送组件、定位组件、夹爪组件、机械手以及防护组件，晶棒输送组件用于承载待磨削半导体晶棒以及磨削后半导体晶棒。夹爪组件上设有用于对待磨削半导体晶棒进行对中检测的探针。本发明通过夹爪组件、机械手配合，实现自动上下料，通过晶棒输送组件与定位组件配合，实现高精度定位。同时，机械手可根据探针检测结果对待磨削半导体晶棒实现自动对中、自动调整，且对中精度高。此外，夹爪组件适用于夹取不同长度及直径的晶棒，适应性强，可极大提高生产效率，使生产人员摆脱繁重的体力劳动。