[路演]高测股份：已推出半导体截断机及8英寸半导体金刚线切片机，并已实现批量销售

　　2023年青岛辖区上市公司投资者网上集体接待日活动于2023年11月8日15:00-17:00在全景路演举办。高测股份（688556.SH）总经理张秀涛在回答公司半导体切割有何优势时表示，公司在传统的硅基半导体领域，已推出半导体截断机及8英寸半导体金刚线切片机，并已经实现批量销售并进入客户生产体系。2022年年底公司向市场推出了12英寸半导体金刚线切片机GC-SEDW812，该机型切割质量参数更稳定，可实现WARP均值≤10μm，BOW均值≤3μm，TTV均值≤5μm；采用母线100μm及以下半导体专用金刚线切割，显著降低硅料损失，对比砂浆切割出片数可增加5%以上；切割效率更高，可实现切割线速度2100m/min及以上，对比砂浆切割效率可提高100%以上；生产成本更低，单片生产成本可降低35%。

　　高测股份是国内领先的高硬脆材料切割设备和切割耗材的供应商。公司产品主要应用于光伏行业硅片制造环节，是光伏行业唯一一家实现切割设备、切割耗材及硅片切割加工服务业务全覆盖的企业。基于自主研发的核心技术，公司持续研发新品，推进金刚线切割技术在光伏行业、半导体行业、蓝宝石行业等更多高硬脆材料加工领域的产业化应用，助力客户降低生产成本、提高生产效率、提升产品质量。公司已与隆基股份、通威股份、中环股份、晶科能源、晶澳科技、天合光能等光伏行业领先企业建立了长期稳定的合作关系。