来源 :高测股份2023-05-19
中国半导体材料产业发展银川峰会（2022-2023）
China Semiconductor Materials Industry Development Yinchuan Summit ( 2022-2023 )
2023年5月18日，中国半导体材料产业发展银川峰会（2022-2023）暨中国电子材料行业协会半导体材料分会2022年年会（以下简称“大会”）在银川顺利开幕，本次大会以“夯实材料基础，共赢产业未来”为主题，来自300多家单位的近600名专家、学者、行业精英齐聚一堂，围绕半导体材料技术、产业发展等行业热点问题开展积极广泛地交流与研讨，助力我国半导体材料产业高质量快速发展。
高测股份凭借技术先进的半导体装备系列产品及解决方案，受到来自半导体产业链伙伴与客户的诸多关注，展现了业内领先的技术优势和创新实力。
GAOCE
现/场/直/击
高测股份亮点纷呈
亮点一
引领产品亮相
以技术创新推进国产化
半导体行业是发展信息技术产业的基石，随着半导体制造限制加剧以及对半导体材料的需求快速增长，半导体创新和国产替代化已成为必然趋势。
本次大会，高测股份展出GC-SEDW812A半导体金刚线切片机、GC-SCDW6500型碳化硅金刚线切片专机、半导体专用金刚线等多款行业先进产品，以创新技术助力半导体先进材料和高端装备国产化水平提升，推动我国半导体产业实现更高质量发展。
GC-SEDW812A半导体金刚线切片机
| 产品参数 |
| 最大工件尺寸 |
mm |
Φ201×L450×1个（晶向偏角≤1°） |
| 进线方向 |
_ |
单向进线/双向进线 |
| 最大线速 |
m/min |
1800 |
| 切割方式 |
_ |
下切割 |
| 切割速度 |
mm/min |
0~3 |
| 快进、快退 |
mm/min |
30~500 |
| 最大储线量 |
km |
50 |
| 设备尺寸（长x宽x高） |
mm |
约5400x2100x3100 |
| 设备重量 |
kg |
约14000 |
GC-SCDW6500型碳化硅金刚线切片专机
| 产品参数 |
| 最大工件尺寸 |
mm |
4~6”xL1300 |
| 进线方向 |
_ |
单向进线/双向进线 |
| 最大线速 |
m/min |
2400 |
| 切割方式 |
_ |
下切割 |
| 切割速度 |
mm/min |
_ |
| 快进、快退 |
mm/min |
50~500 |
| 最大摇摆角度 |
° |
±12 |
| 最大储线量 |
km |
100 |
| 设备尺寸（长x宽x高） |
mm |
约5000x2000x3100 |
| 设备重量 |
kg |
约15000 |
亮点二
两款新品加码
提升公司半导体解决方案实力
2018年，基于自主核心能力，高测股份将金刚线切割技术正式引入半导体硅材料切割。针对半导体单晶硅片加工环节，公司已推出8寸以及12寸半导体金刚线切片机，同时研发半导体硅材料切片的专用金刚线及倒角砂轮、滚圆砂轮和减薄砂轮。目前8英寸产品已实现批量销售，与行业头部客户形成持续稳定的合作，12英寸产品也于2022年底正式上市。
GC-SEDW812半导体金刚线切片机
| 产品参数 |
| 最大工件尺寸 |
mm |
Φ301×L450×1个（晶向偏角≤4°） |
| 进线方向 |
_ |
单向进线/双向进线 |
| 最大线速 |
m/min |
2100 |
| 切割方式 |
_ |
下切割 |
| 切割速度 |
mm/min |
0~3 |
| 快进、快退 |
mm/min |
30~500 |
| 最大储线量 |
km |
50 |
| 设备尺寸（长x宽x高） |
mm |
约5400x2200x3000 |
| 设备重量 |
kg |
约14000 |
2021年，基于自主核心能力，高测股份首次将金刚线切割技术引入碳化硅材料切割，引领行业变革！2022年，公司推出国内首款高线速碳化硅金刚线切片专机，上市当年即刻实现批量销售，基本覆盖行业新增金刚线切片产能需求。
2023年，高测股份升级推出GC-SCDW8300型碳化硅切片机，最大线速可达3000m/min，且最大线速下仍可保持切割稳定性，帮助客户降本增效，目前已在客户端试用。
GC-SCDW8300型碳化硅金刚线切片专机
| 产品参数 |
| 最大工件尺寸 |
mm |
6~8”xL1300 |
| 进线方向 |
_ |
单向进线/双向进线 |
| 最大线速 |
m/min |
3000 |
| 切割方式 |
_ |
下切割 |
| 切割速度 |
mm/min |
_ |
| 快进、快退 |
mm/min |
50~500 |
| 最大摇摆角度 |
° |
±10 |
| 最大储线量 |
km |
120 |
| 设备尺寸（长x宽x高） |
mm |
约4880x2100x3100 |
| 设备重量 |
kg |
约14000 |
亮点三
技术分享演讲
共谋行业高质量发展
在本次大会上，高测股份半导体产品线经理李玉辉还应邀带来“金刚线切片在半导体行业的应用及进展”演讲，分享高测股份在半导体领域先进切割解决方案，与众多行业精英对话交流前沿技术，共谋行业的高质量发展，收获了大家热烈的掌声。
高测股份将继续发挥技术优势，坚持高强度的技术创新和研发投入，让自主创新更广泛地融入产业发展，持续为行业创造价值，推动半导体设备国产化进程，助力半导体全产业链高质量发展。
高测股份简介
高测股份成立于2006年，2020年登陆科创板A股，是国内第一家同时具备切割设备、切割耗材与切割工艺联合研发能力的龙头供应商。公司持续推进金刚线切割技术在光伏硅材料切割、半导体硅材料切割、碳化硅材料切割、蓝宝石切割、磁性材料切割等更多高硬脆材料领域的切割应用。公司以“客户价值最大化，共创共赢”为使命，持续推动行业降本增效，助力零碳未来。