来源 :智通财经2022-12-30
12月30日，高测股份(688556.SH)在接受调研时表示，根据公司目前与客户量产订单执行情况来看，P型硅片目前主要是150μm厚度，TOPCON电池用硅片主要是135μm厚度，异质结电池用硅片主要是130μm厚度的半片。公司已为客户批量代切130μm半片硅片，随着未来异质结电池规模放量，硅片薄片化进程预计会进一步加快，公司在技术储备上已经具备120μm半片的量产能力，同时已推出80μm半片样片。