来源 :科创板日报2022-12-30
高测股份披露调研纪要显示，公司目前与客户量产订单执行情况来看，P型硅片目前主要是150μm厚度，TOPCON电池用硅片主要是135μm厚度，异质结电池用硅片主要是130μm厚度的半片。公司已为客户批量代切130μm半片硅片。公司在技术储备上已经具备120μm半片的量产能力，同时已推出80μm半片样片。