来源 :上证e互动2021-10-22
高测股份(688556)根据爱康科技的调研，硅片厚度每下降10um，成本可便宜1.6毛。请问贵公司硅片薄片化能做到多少um？
您好！目前市场上硅片厚度有多种规格，主流规格为175μm及170μm，部分规格有150μm及160μm，公司一直保持高强度的研发投入，致力于硅片切割环节高线速、薄片化、细线化技术研究及储备，公司的切片设备目前可以满足客户对不同硅片厚度规格的切割需求。感谢您的关注。