来源 :手机凤凰网2021-08-23
8月23日讯,有投资者向高测股份提问,异质结电池会给硅片切割带来变化吗?
公司回答表示,您好!异质结电池对硅片切割环节的影响在于硅片的薄片化,公司于2020年推出的GC700X切片机是平台化设计产品,采用可变轴距设计,可以在该平台化产品基础上进行升级优化,有效适应硅片大尺寸及薄片化技术趋势。感谢您对公司的关注。